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エクセンシオ 設計検査用（DFI）データシート
The Design-for-Inspection™ (DFI) システム は、半導体3D構造体内の埋没電気的欠陥を特定する最先端ソリューションを提供します。非接触電子ビーム測定システムを採用したDFIシステムは、中間工程製造中に電気的に重要な欠陥を検出。1時間あたり数億個のデバイスをスキャンします。
120件以上のテープアウト実績（28nmから5nmまで）で実証された本システムは、市場投入までの時間を4～6か月短縮すると同時に、潜在的な信頼性リスクを早期に可視化します。DFIシステムが歩留まり、性能、製品信頼性をいかに向上させるかをご覧ください。
詳細については、今すぐデータシートをダウンロードしてください。
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