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今日の競争の激しい半導体業界において、メーカーは歩留まりの向上、コスト削減、市場投入までの時間短縮というプレッシャーに直面しています。PDF Solutionsは、製造ライフサイクル全体にわたるデータへのアクセス、整理、分析に革新的なソリューションを提供する包括的なデータ・アナリティクスソリューション「Exensioプラットフォーム」により、この課題の最前線に立っています。
ビジョン：データ駆動型製造の卓越性
PDFソリューションズのビジョンは、半導体およびエレクトロニクス業界のエコシステム向け世界トップクラスのデータ・アナリティクスプラットフォームとなることです。このビジョンは、Exensioプラットフォームのような革新的なソリューションを提供することを中核としており、半導体・エレクトロニクス企業がデータにアクセスし、整理し、活用することで製造プロセスの分析と制御を改善することを可能にします。究極の目標は、運用効率の向上を通じて、メーカーが市場投入期間の短縮、歩留まりの向上、品質の改善、コスト削減を実現する支援をすることです。
製造ライフサイクル全体にわたる
エクセンシオの真の強みは、半導体製造のライフサイクル全体をカバーする能力にあります。IC設計や製品開発から製造、テスト、組立、そして企業レベルのビジネスプロセスに至るまでを包括的に支援します。このエンドツーエンドの視点により、従来はサイロ化されていた業務全体にわたり、これまでにない可視性と制御を実現します。
同プラットフォームのカバー範囲は圧倒的で、接続ソリューションを通じて55,000台以上のファブツールが接続され、40,000台以上のプロセスツールがプロセス制御下にあり、20カ国にまたがる350を超える組織が顧客基盤を形成しています。これらの顧客には、ファブレス企業、独立デバイスメーカー、ファウンドリ、OSAT、システムレベルメーカーが含まれます。 エクセンシオはダイトレーサビリティ分野のトップソリューションであり、テスト運用分野で最も急成長している企業です。
スマート製造のためのデジタルツインの構築
エクセンシオの中核技術は、物理的な製造プロセスを仮想的に再現するデジタルツインの構築にあります。これらのデジタルツインは、工具データ、計測データ、イベント、消耗品、パラメトリックソート、組立・試験データなど多様なソースからデータを収集し、異なるデータタイプ間の複雑な関係を捉えるセマンティックデータモデルで構造化することで構築されます。本プラットフォームは組立・システムレベルのデータも収集し、基幹業務システム（ERP）やビジネスデータと連携します。
このアプローチにより、製造業者は以下のことが可能になります：
- データを集め、アクセスする 製造チェーン全体から
- 情報を整理する 知識ベースのセマンティックデータモデルに
- 高度な分析、AI、機械学習を通じて 高度な分析、AI、機械学習を通じて
- 行動を起こす 制御システムに再接続して結果に影響を与える
セマンティックデータモデル：成功の基盤
セマンティックデータモデルは、Exensioの機能基盤として機能し、本質的にエンドツーエンドのデータ完全性と品質を保証するデジタルツインとして作用します。このモデルは以下のような重要な要素を包含します：
- 材料の説明とメタデータ
- 設備履歴と工具情報
- 欠陥および計測データ
- 製造中に発生する事象製造中に発生する事象
- アセンブリおよびシステムレベルのデータ
- 事業および財務情報
Exensioは、これらすべてのデータを統合した一貫性のあるモデルにより、製造業者がパターンを特定し、結果を予測し、そうでなければ不可能だったデータ駆動型の意思決定を可能にします。
主要な製造課題への対応
エクセンシオは半導体製造におけるいくつかの重大な課題に対処します：
- 収量と品質の向上
- 新製品の導入と量産化における価値創出までの時間の短縮
- データサイロを打破し、統合的な意思決定を実現する
- 地理的に分散したサプライチェーンを横断する
- 弱点の特定と効率性の向上弱点の特定と効率の向上
半導体ライフサイクル全体をカバーすることで、エクセンシオは効率性を実現し、改善領域を特定します。
これらの課題は、広範なセマンティックデータモデル、柔軟かつスケーラブルなデータアーキテクチャ、そしてAIと機械学習によって生成される知見を活用することで対処されます。そのすべてにおいて、機密性の高い知的財産を保護するための堅牢なセキュリティを維持しながら行われます。
実世界の結果
エクセンシオの価値は、お客様から報告された結果に明らかです：
- 低収率テールを最大20％削減最大20%の低収率テール削減
- 装置の歩留まりが最大10％向上
- 30%高速化された歩留まり向上
- 出荷製品の品質が改善され、100万個あたり1個未満の不良品率を達成した出荷製品の品質が100万個あたり1個未満の欠陥に改善された
- 試験または設備の利用率が最大20％向上最大20％の向上
- エンジニアリング効率が5倍向上
これらの顕著な成果は、故障検出・分類情報を製造データおよび計測データと統合し、分析技術を適用して誤警報を低減し、逸脱を防止し、パラメトリック分布と歩留まり分布を厳密化することで達成される。
今後の方向性
2025年に向けて、PDF SolutionsはExensioプラットフォームの以下の主要分野における強化に注力しています：
- 分析に基づくインターフェースの改善によるユーザー体験の向上ユーザー体験の向上に向けた分析に基づくインターフェースの改善
- 企業と連携し、高度なアプリケーションと新たなAI機能を提供企業と連携し、高度なアプリケーションと新たなAI機能を提供
- 分散型サプライチェーン全体におけるセキュリティとトレーサビリティの強化
- リモートデータ交換サービスの拡大
- AIおよび機械学習の能力を、基礎的な統計分析から深層学習モデルへと進化させるAIと機械学習の能力を、基礎的な統計分析から深層学習モデルへと発展させる
- 大規模データセットの高速処理に向けたスケーラビリティの向上
- サードパーティ製アプリケーションおよびデータソースとの連携を可能にするサードパーティ製アプリケーションおよびデータソースとの連携を可能にする
結論
利益率が低く競争が激しい業界において、データを効果的に活用する能力は成功と失敗を分ける要因となります。PDF SolutionsのExensioプラットフォームは、半導体メーカーに対し、製品ライフサイクル全体にわたる製造データの収集、整理、分析、そして行動に移すために必要なツールを提供します。
製造プロセスのデジタルツインを作成し、高度な分析、AI、機械学習を適用することで、エクセンシオは製造業者が課題を特定し、プロセスを最適化し、継続的な改善を推進することを可能にします。これにより、最終的に生産性の向上、品質の向上、収益性の改善につながります。
Exensioプラットフォームの詳細については：
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