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Exensio 검사용 설계(DFI) 데이터 시트
The PDF 솔루션의 Design-for-Inspection™ (DFI) 시스템은 PDF 솔루션의 DFI 시스템은 반도체 3D 구조 내 매몰된 전기적 결함을 식별하기 위한 첨단 솔루션을 제공합니다. 비접촉식 전자빔 측정 시스템을 활용하는 DFI 시스템은 중간 공정 제조 단계에서 전기적으로 중요한 결함을 탐지하며, 시간당 수억 개의 장치를 스캔합니다.
120개 이상의 테이프아웃(28nm부터 5nm까지)에서 입증된 성공 사례를 바탕으로, 본 시스템은 잠재적 신뢰성 위험을 조기에 파악할 수 있게 하면서 출시 기간을 4~6개월 단축합니다. DFI 시스템이 수율, 성능 및 제품 신뢰성을 어떻게 향상시키는지 알아보세요.
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