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Exensio设计用于检测（DFI）数据表
设计用于检测™（DFI）系统 设计检测系统™（DFI） 由PDF Solutions公司研发，为识别半导体三维结构中的隐蔽电气缺陷提供了尖端解决方案。该系统采用非接触式电子束测量技术，能在中线制造阶段检测出影响电气性能的缺陷，每小时可扫描数亿个器件。
该系统已在120余次流片中（涵盖28纳米至5纳米工艺）验证成功，既能将产品上市时间缩短4-6个月，又能提前识别潜在可靠性风险。了解DFI系统如何提升良率、性能与产品可靠性。
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