行业背景与战略方向
摩尔定律的放缓迫使半导体行业寻求其他创新途径，例如通过3D架构、新型材料、微芯片和混合封装技术。据行业预测，到2030年人工智能相关应用将占半导体收入的70%。 要高效大规模生产这些先进AI芯片，需要在涵盖设计、制造、封装和测试企业的复杂生态系统中收集、整合并分析海量数据。仅分析数据远远不够，还需在工具和工厂中实时采取行动，才能实现良率、性能、质量和成本等预期目标。这一切都意味着半导体行业必须实现安全可靠的数据与运营协作——这是推动AI应用的关键基础。
数据对半导体企业具有巨大的战略价值。晶圆厂运营商依赖设备级数据进行预测性维护；测试设施需要可追溯的测试数据来提升良率；无晶圆厂芯片设计公司则依靠代工厂的性能数据来优化设计。 若缺乏数据可见性及利益相关方间的安全共享机制，效率低下问题便会显现。精准的实时数据是连接设计、制造与运营的桥梁。安全数据协作在保障隐私、知识产权（IP）保护及运营控制的前提下，有效促进了这种连接。
PDF Solutions始终处于安全数据与运营协作的前沿。凭借近三十年的行业经验及覆盖整个半导体领域的客户群，PDF Solutions提供领先的商业平台，助力半导体产业的每位参与者基于自身数据以及与供应链伙伴安全共享的数据和交易，创造可执行的洞察。
全球平台，本土执行
全球半导体制造投资持续扩张，行业格局日趋分散，同时面临日益严苛的国际贸易限制。在此复杂环境下，半导体企业亟需经验丰富的合作伙伴，无论其业务遍布何处，都能为设计创新与制造卓越提供支持。数十年来，PDF Solutions始终与亚洲、欧洲及北美客户携手合作，助力其加速产品开发并提升制造效率。 如今，PDF Solutions依托全球化平台服务更广泛的行业领域，同时在各地运营中严格遵守知识产权保护、商业规范及出口管制等区域法规。
2024 PDF解决方案性能
PDF Solutions在2024年创下历史最佳业绩，下半年营收增速显著提升。全年营收达1.795亿美元，较2023年的1.658亿美元增长8%。全年增长势头持续增强，第三季度和第四季度同比增幅分别达到13%和22%。 分析业务收入现占公司总收入的94%，同比增长11%至1.693亿美元。
财务成果摘要
- 全年总收入创纪录达1.795亿美元，较去年增长8%
- 全年分析业务收入创纪录达1.693亿美元，较去年增长11%
- 美国通用会计准则（GAAP）毛利率为70%，非美国通用会计准则（non-GAAP）毛利率为74%。
- 美国通用会计准则（GAAP）下的每股摊薄收益为0.10美元，非美国通用会计准则（non-GAAP）下的每股摊薄收益为0.84美元。
- 截至2024年12月31日，积压订单金额为2.214亿美元
2024年下半年我们实现显著增长加速，源于领先的半导体企业采用我们的eProbe和Exensio分析解决方案，以加强工艺控制并提升良率投资效益。
eProbe® 技术的应用
2024年，我们见证了客户从评估eProbe技术到全面部署的关键转折。这一转变不仅显著提升了公司财务业绩，更印证了eProbe在开发和量产最先进半导体器件过程中发挥的核心作用。 2025年初的SPIE会议上，多项演示充分展现了eProbe基于设计布局的点矢量扫描技术的卓越性能，其在大规模量产中的成功应用尤为亮眼。我们预期eProbe解决方案将在先进逻辑芯片、全环栅技术、背面供电应用以及先进DRAM的扩展场景中持续获得广泛采用。
Exensio® 分析与增长
我们的Exensio分析解决方案在2024年也实现了强劲的收入增长，尤其在制造分析、测试运营和过程控制应用领域表现突出。
Sapience™ 制造中心部署
我们已在一家领先的晶圆代工厂启动 智慧制造枢纽解决方案的部署，通过将制造应用与数据整合至企业系统，加速其数字化转型进程。我们预计其他寻求应用架构现代化的半导体制造巨头也将实施类似部署。
人工智能领导力计划
2024年，我们举办了首届聚焦半导体制造领域人工智能应用的高管峰会。本次活动汇聚了来自75余家机构的140名与会者，并邀请核心客户与合作伙伴进行了主题演讲。 一个核心观点贯穿始终：人工智能蕴含巨大潜力，可助力半导体行业实现效率提升，从而支撑人工智能自身所代表的巨大增长机遇。然而，这个全球分布式行业需要新型平台——该平台需专门设计以管理半导体设计与制造数据的独特特性及海量规模，同时确保安全协作并提供强大的知识产权保护。
战略收购与未来方向
我们近期对secureWISE®的收购是一项战略投资，旨在为半导体行业提供这一全新的人工智能驱动型行业平台。作为半导体制造设备领域应用最广泛的安全远程连接解决方案，secureWISE 使设备制造商能够利用我们的 Exensio 分析软件，从而从设备数据中获取更大价值。
此次收购显著扩展了我们安全DEX OSAT网络的能力，促进设备制造商、晶圆厂运营商和无晶圆厂公司之间的协作，在释放人工智能潜力的同时优化芯片制造与测试流程。作为半导体制造领域的领先分析平台，PDF Solutions现已实现生态系统成员通过安全直连进行协作，并能精确控制至生产设备层级的制造流程。
尽管地缘政治和经济存在诸多不确定性，我们仍看到客户和整个行业通过借助我们团队的专业知识和创新能力获得巨大机遇。携手同行，我们定能实现人工智能为半导体行业乃至整个世界带来的变革性效益。