来源并非可选项
随着电子设备及其核心半导体元件日益渗透到我们生活的方方面面，我们对这些设备质量和可靠性的期望已成为首要要求。不到十年前，仅有汽车和医疗等受监管行业关注设备可追溯性。但如今，越来越多的电子企业开始要求供应商提供单件设备可追溯性（SDT）。您可知您的设备最终流向何处？
(装配业务部原名为Exensio ALPS)
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ECID 不足以满足要求
半导体企业多年来一直在产品中嵌入电子芯片ID（ECID）。但随着多芯片模块（MCM）和系统级封装（SiP）等先进封装技术日益普及，仅靠ECID已远远不够。现在需要实现对设备的全流程可视化追踪，涵盖组装步骤、生产设备及耗材等环节。从原材料到最终产品的全过程都必须实现可追溯管理。
新产品上市加速通道
对装配线流程的可视化管理能加速每款新产品的上市进程。通过即时精准的在制品（WIP）报告快速识别工艺缺陷。借助最终测试结果的自适应与批量学习机制提升产品良率，从而降低生产成本。通过实时监控与性能追踪优化设备利用率。凭借对单次运行设备产量的精准预测实现库存精简。
提升汽车可靠性与性能
实现全设备可追溯性对于提供完整的产品质量控制至关重要，这与设备过程控制形成鲜明对比。汽车整车制造商面临增长最快的故障和召回问题源于半导体元件。一级供应商面临的最大难题是早期器件故障，其根源在于焊线连接和软短路——这些问题可通过装配操作模块轻松检测。
组装操作快速亮点（原称ALPS）
- 兼容现有电子芯片ID（ECID）并对其形成补充
- 在测试和装配流程的每个步骤中，持续维护模具定位图及位置转换信息。
- 每个封装都与封装内的所有芯片（例如多芯片模块或系统级封装）相关联。
- 与所有制造数据流完全集成：测试数据、制造数据、过程控制数据
Exensio 可视化，由 Spotfire® 提供支持