更多数据，更强整合，同样的截止日期
主持人：埃德·斯珀林/《半导体工程》
专家圆桌会议：半导体工程（SE）杂志邀请了多家行业领军企业的高管，共同探讨芯片设计与电子设计自动化（EDA）工具的未来发展。与会嘉宾包括：Cadence首席执行官谭立武、Arm首席执行官西蒙·塞加斯、西门子IC EDA执行副总裁约瑟夫·萨维茨基、PDF Solutions首席执行官John Kibarian、Real Intent总裁兼首席执行官Prakash Narain、IC Manage总裁兼首席执行官Dean Drako以及Silvaco首席执行官Babak Taheri共同探讨了芯片设计与EDA工具的未来。以下内容摘自SEMI ESD联盟举办的专题讨论会。
SE：我们正从同质平面设计的世界迈向异构多芯片封装的世界。虽然部分转变属于渐进式发展，但整体仍是一次重大飞跃。这对设计、工具和可靠性意味着什么？
基巴里安：当采用单片芯片时，95%的价值来自代工厂制造该芯片。随后进入晶圆分选环节，封装环节仅是事后考虑，良率高达99.99%，接着进行速度分级和测试。测试位于流程末端，仅作为最终检查。 如今多数小芯片策略中，测试环节已移至流程中段。无论是面板集成还是重组晶圆，在封装和多芯片组合过程中都创造了巨大价值。制造流程变得极其复杂，风险主要由产品部门承担，而非代工厂。 随着可靠性成为关键指标，封装流程需要更精密的筛选方案和更全面的数据支持。如今供应链的协同整合已成为提升可靠性、实现预期成本与良率的必要条件。相较于过去以化学物理过程为主的制造模式，当前流程已演变为高度机械化的体系。