发布于《电子工程时报》 点击此处查看原文
作者：尼廷·达哈德
在半导体制造领域，曾有一段时期设备供应商只需将设备交付给晶圆厂，其责任便告终结。然而随着芯片复杂度与制造工艺步骤的急剧增长，如今这已成为一项真正的团队运动——从代工厂、设备供应商到无晶圆厂设计公司，所有参与者都必须在生产现场实时协作，以确保良率既得到优化又实现最大化。
这是PDF Solutions公司总裁、首席执行官兼联合创始人约翰·基巴里安在本月初加州圣克拉拉举行的用户大会上向《电子工程时报》传达的信息。 他还强调，随着行业目标设定为2030年实现万亿美元规模，通过人工智能驱动的协作与更智能的决策，有望从当前仅发挥60-80%效能的工具中释放额外1400亿美元的价值。
观看完整视频访谈：
在PDF Solutions用户大会的开幕主题演讲中，高通公司首席供应链官兼工程高级副总裁迈克尔·坎贝尔指出，半导体行业正处于十字路口，需要超越仅聚焦于硅芯片的设计与技术协同优化（DTCO）概念，开始更多地思考系统与技术协同优化（STCO），后者将引入更多学科领域。