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作者：克里斯托夫·贝格
精确的实时数据是连接设计、制造与运营的桥梁。
随着半导体行业在人工智能应用的推动下，朝着2030年实现万亿美元营收的目标迈进，其面临的挑战也日益严峻——全球化的供应链体系、日益复杂的芯片架构以及不断攀升的网络安全需求。
评估数据协作在生态系统中的运作方式至关重要，而通过尖端平台实现的安全数据协作，则是释放更高效率、创新力和生产力的关键所在。
安全数据共享促进了半导体价值链的协作，既带来机遇也带来挑战。PDF Solutions等公司正在树立行业标杆。
超越摩尔定律
摩尔定律的放缓迫使半导体行业通过3D架构、小芯片和混合封装等技术进行创新。这些技术具有显著的复杂性，源于设备制造商、代工厂与无晶圆厂芯片设计公司之间的相互依赖关系。
人工智能同样推动着半导体行业的创新。据行业预测，到2030年，人工智能相关应用将占半导体收入的70%。此类人工智能芯片架构需要在整个生态系统中收集、整合和分析海量数据，因此安全的数据协作已成为人工智能应用的关键推动力。
数据协作是关键
数据对半导体企业具有战略价值。晶圆厂运营商依赖设备级数据进行预测性维护；测试设施需要可追溯的测试数据来提升良率；无晶圆厂芯片设计公司则依靠代工厂提供的性能数据来优化设计方案。
缺乏可见性及利益相关方间安全共享数据的机制，将导致效率低下。精准的实时数据是连接设计、制造与运营的桥梁。安全数据协作在保障隐私、知识产权（IP）保护及运营控制的同时，有效促进了这种连接。
安全数据协作的障碍阻碍了无缝运作，这些障碍包括数据孤岛、安全风险、可扩展性及所有权问题。
核心制造数据与测试数据往往分散存储，导致数据孤岛现象，延缓洞察形成并造成效率低下。互联的供应链引入了网络安全漏洞及知识产权盗窃风险。要在全球供应链中实现高效协作，需要能够处理海量数据的可扩展基础设施。
要使协作取得成功，必须明确界定并尊重共享数据与知识产权的所有权。人工智能驱动的平台正在打破这些壁垒，同时确保安全与信任。
连接生态系统
PDF Solutions凭借近30年的行业经验和350家客户资源，始终处于安全数据协作领域的最前沿。其工具通过将可操作的洞察力与安全的远程连接解决方案相结合，有效提升工作效率。
其Exensio分析平台通过可扩展架构和专为高级分析设计的半导体专用语义数据模型，整合制造、测试及运营数据。该平台将原始数据转化为可操作的洞察，优化生态系统中每个节点决策的质量。
近期新增的SecureWISE解决方案专为半导体行业安全协作而设计。该系统最初为半导体制造设备开发，可提供安全的远程连接，使相关方在保障安全与数据隐私的前提下协同工作。它能实现设备供应商、晶圆厂与无晶圆厂企业之间的实时安全连接。例如，设备制造商可访问晶圆厂的特定工具来分析机器级数据，从而实现预测性维护和高效故障排查。
基于人工智能的协作平台（例如secureWISE与Exensio解决方案的组合）能够构建更智能、更安全的半导体供应链，并提供统一框架，使设备供应商、晶圆厂和无晶圆厂企业能够安全地开展协作。
人工智能驱动的协作平台使组织能够在保持高安全性的同时自由协作，并加速运营成功。将人工智能嵌入架构中，可实现快速分析，在流程控制、产品筛选和运营优化等多个领域提供可操作的洞察。每个利益相关方在安全生态系统中既能掌控自身数据，又能受益于集体智慧。
半导体制造业正处于十字路口，该行业在平衡创新与运营效率的同时，还面临着前所未有的网络安全威胁。安全数据平台不仅是运营的推动力，更是实现全球人工智能驱动雄心的基石。半导体企业必须大规模采用安全协作实践和数据平台，以满足市场需求，使每个利益相关者都能在全球化日益加深的生态系统中保持竞争力。
安全数据共享不仅关乎保护知识产权，更在于为整个半导体行业开启创新与效率的新境界。人工智能、数据可扩展性与安全连接的融合，为提升价值链各环节的生产力、降低成本提供了前所未有的机遇。