半導体エンジニアリングに掲載： 元の記事を見るにはここをクリック
著者：エド・スパーリング
3Dチップとマルチダイアセンブリは性能と電力効率の大幅な向上をもたらすが、その代償として動作するシリコンを生成するのに要する時間とコストが増大する。製造フロー全体でプロセス工程が増え、工程間の相互作用が増え、管理すべきデータ量が膨大になる——実際、その量はもはや最高のエンジニアでさえ管理しきれない水準に達している。ここで真価を発揮するのがエージェント型AIだ。 PDF SolutionsのCEO、ジョン・キバリアンは、AIエージェントがこの状況にどう適合するか、一部の相互作用から人間を完全に排除することで市場投入までの時間を短縮する方法、そしてこれがマルチベンダー環境におけるデータセキュリティをどう向上させるかについて語っている。