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著者：ニティン・ダハド
半導体製造において、かつては装置ベンダーがファブに装置を納入するだけで責任が終了する時代があった。しかし、チップと製造工程の複雑さが急速に増す中、ファウンドリや装置ベンダーからファブレス設計企業に至るまで、全員が実質的なチームスポーツに参画せざるを得なくなった。製造現場ではリアルタイムでの連携が必須となり、歩留まりの最適化と最大化を確実に達成しなければならない。
PDFソリューションズの社長兼CEOであり共同創業者であるジョン・キバリアン氏は、今月初めにカリフォルニア州サンタクララで開催された同社のユーザーカンファレンスでEE Timesの取材に応じ、こう語った。 同氏はまた、業界が2030年までに1兆ドル規模を目指す中、AI駆動型の協働とより賢明な意思決定により、現在おそらく60～80％の効率で稼働しているツールから、さらに1400億ドルの価値を創出できる可能性があると強調した。
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PDF Solutions ユーザーカンファレンスの開会の基調講演で、クアルコムの最高サプライチェーン責任者兼エンジニアリング担当上級副社長であるマイケル・キャンベル氏は、半導体業界は岐路に立っており、シリコンのみに焦点を当てた設計と技術の共同最適化（DTCO）の概念を超えて、より多くの分野を取り込むシステムと技術の共同最適化（STCO）について考え始める必要があると述べました。