반도체 산업의 AI 기반 혁신 – 다운로드

퀄컴의 마이클 캠벨이 발표한 이 프레젠테이션은 인공지능이 반도체 제조 및 공급망 관리를 어떻게 재편하고 있는지에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 발표는 전통적인 설계 및 기술 공동 최적화(DTCO)에서 시스템 및 기술 공동 최적화(STCO)로의 전환을 탐구하며, 열 관리, 인터커넥트 밀도, 수율 최적화와 같은 차세대 과제를 해결하기 위한 '행동형 인공지능(Agentic AI)'의 필요성을 강조합니다. 실리콘 후 공정 결함 등급 분류 및 공급망 계획 분야의 실제 사례 연구를 검토함으로써, 본 문서는 조직적 구현 과제 극복과 AI 도입 시 흔히 발생하는 함정을 피하기 위한 전략적 로드맵을 제시합니다.

데이터 수익화, 분산된 분석 시스템 통합, 진정한 비즈니스 촉진자로서의 AI 활용에 대한 핵심 통찰력을 얻으려면 전체 프레젠테이션을 다운로드하세요.