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半導体産業におけるAI駆動型イノベーション – ダウンロード
クアルコムのマイケル・キャンベルによるこのプレゼンテーションは、人工知能が半導体製造とサプライチェーン管理をどのように変革しているかを包括的に分析しています。従来の設計と技術の共同最適化（DTCO）からシステムと技術の共同最適化（STCO）への移行を探求し、熱管理、相互接続密度、歩留まり最適化などの次世代の課題に対処するための「エージェント型 AI」の必要性を強調しています。 ポストシリコンの欠陥評価やサプライチェーン計画における実例を検証し、組織的な導入の課題を克服し、AI 導入におけるよくある落とし穴を回避するための戦略的なロードマップを概説しています。
完全版プレゼンテーションをダウンロードして、データの収益化、サイロ化された分析の連携、そして真のビジネス推進力としてのAI活用に関する重要な知見を得てください。
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