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인텔 고급 패키징 및 테스트를 위한 PDF Exensio 활용 – 다운로드
고급 패키징 및 테스트 분야에서 매일 생성되는 방대한 데이터는 데이터 표준화 및 분석에 상당한 과제를 제시합니다. 본 발표에서 인텔의 수석 엔지니어 사이드 바쿠아(Syed Baquar)는 인텔이 PDF Exensio® 플랫폼을 활용하여 웨이퍼 제조부터 최종 테스트에 이르는 전 공정에서 제조 데이터를 관리하고 분석하는 방법을 상세히 설명합니다. 추적성, 수율 추적, 결함 분석 등 구체적인 활용 사례와 인텔이 Exensio 플랫폼의 통합 분석 기능을 활용하여 문제 탐지 및 해결에 소요되는 평균 시간을 단축하는 방법을 알아보세요.
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