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利用PDF Exensio实现英特尔先进封装与测试技术——下载
在先进封装与测试领域，每日产生的海量数据为数据标准化与分析带来了巨大挑战。英特尔首席工程师Syed Baquar在本场演讲中详细阐述了英特尔如何运用PDF Exensio®平台，贯穿从晶圆制造到最终测试的全流程进行生产数据管理与分析。 了解具体应用场景，包括可追溯性、良率追踪、缺陷分析，以及英特尔如何利用Exensio平台的集成分析功能缩短问题检测与解决的平均时间。
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