Exensio 新機能とロードマップ：ファブおよび先進パッケージング向け – ダウンロード

ジョン・ホルトによる本プレゼンテーションでは、半導体業界向けにスケーラブルでデータインテリジェントかつ安全なプラットフォームを構築するというPDF Solutionsの2025年ロードマップと戦略的焦点を概説します。 主なハイライトには、統合サプライチェーン管理のための「Sapience Supply Chain Solutions」の導入、高度なAI/ML展開のための「Exensio ModelOPS」の統合、欠陥分類のための新たなビジョンインテリジェンス機能が含まれます。本プレゼンテーションでは、これらのイノベーションがAIのスケーラビリティ、3D複雑性、ゼロトラストセキュリティといった業界の重要課題を解決すると同時に、強化されたデータモデルとバルク戦略管理ツールを導入し、製造効率と歩留まりを最適化する方法を詳細に説明します。

詳細なロードマップと技術仕様については、プレゼンテーション資料の全文をダウンロードしてご確認ください。