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Exensio新功能与路线图：面向晶圆厂与先进封装领域——下载
乔恩·霍尔特本次演讲概述了PDF Solutions面向半导体行业的2025年发展路线图及战略重点，致力于打造可扩展、数据智能且安全的平台。 核心亮点包括：推出Sapience供应链解决方案实现统一供应链协调管理，整合Exensio ModelOPS平台推进先进AI/ML部署，以及应用新型视觉智能技术实现缺陷分类。演示详细阐述了这些创新如何解决行业关键需求——如AI可扩展性、3D复杂性及零信任安全机制——同时引入增强型数据模型与批量策略管理工具，以优化制造效率和良品率。
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