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PDF Exensioを活用したインテル先進パッケージングおよびテスト技術 – ダウンロード
先進的なパッケージングおよびテスト分野では、日々生成される膨大なデータ量が、データ標準化と分析における重大な課題となっています。本プレゼンテーションでは、インテルの主任エンジニアであるサイード・バクアールが、ウェハー製造から最終テストに至るプロセス全体で製造データを管理・分析するために、インテルがPDF Exensio®プラットフォームをどのように活用しているかを詳細に説明します。 具体的なユースケース（トレーサビリティ、歩留まり追跡、欠陥分析など）と、インテルがExensioプラットフォームの統合分析機能を活用して問題の検出・解決までの平均時間を短縮する手法について学びます。
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