혁신가들이 차세대 IC 설계를 신속하게 생산 단계로 전환할 수 있도록 지원 – 다운로드

이 프레젠테이션에서 멀티빔의 사장 켄 맥윌리엄스는 차세대 IC 설계를 실험실에서 양산 단계로 신속하게 전환하도록 설계된 세계 최초의 고생산성 전자빔(eBeam) 리소그래피 시스템을 소개합니다. 본 세션에서는 멀티빔의 DirectScan 기술이 기존 단일 eBeam 시스템 대비 100배 높은 생산성을 제공함으로써 이종 통합, 실리콘 포토닉스, 양자 컴퓨팅 등 산업의 중대한 전환점을 어떻게 해결하는지 상세히 설명합니다. 맥윌리엄스는 최적화된 공정 제어와 원활한 공장 통합을 위한 Cimetrix 연결 표준을 활용하여 맞춤형 특수 칩의 신속한 프로토타이핑 및 제조를 가능케 하는 시스템의 역량을 탐구합니다.

전체 프레젠테이션을 다운로드하여 DirectScan이 웨이퍼 스케일 인터포저 및 고밀도 상호 연결을 가능하게 하면서도 시장 출시 시간을 크게 단축하는 방법을 알아보세요.