次世代IC設計を迅速に量産へ導くイノベーター支援 – ダウンロード

本プレゼンテーションでは、Multibeam社のケン・マクウィリアムズ社長が、次世代IC設計を研究室から量産へ迅速に導く世界初の高生産性電子ビーム（eBeam）リソグラフィシステムを紹介します。 本セッションでは、マルチビームのダイレクトスキャン技術が、従来型シングルeビームシステム比100倍の生産性を実現することで、ヘテロジニアス統合、シリコンフォトニクス、量子コンピューティングといった業界の重要転換点にどう対応するかを詳述します。マクウィリアムズは、最適化されたプロセス制御とシームレスな工場統合を実現するCimetrix接続規格を活用し、専用カスタムチップの迅速な試作と製造を可能にする本システムの能力について考察します。

ダイレクトスキャンがウェハスケールインターポーザと高密度相互接続を実現し、市場投入までの時間を大幅に短縮する方法を学ぶには、プレゼンテーション全文をダウンロードしてください。