[gtranslate]
助力创新者加速新一代集成电路设计投入生产——立即下载
在本场演讲中，Multibeam总裁Ken MacWilliams将介绍全球首款高产能电子束光刻系统，该系统旨在加速将新一代集成电路设计从实验室推向量产阶段。 会议详细阐述了Multibeam的DirectScan技术如何通过实现比传统单电子束系统高100倍的生产效率，应对异构集成、硅光子学和量子计算等关键行业变革。麦克威廉斯深入探讨了该系统如何借助Cimetrix连接标准实现优化工艺控制与无缝工厂集成，从而加速定制专用芯片的快速原型制作与量产进程。
下载完整演示文稿，了解DirectScan如何实现晶圆级中介层和高密度互连，同时显著缩短产品上市时间。
填写表格即可下载演示文稿或观看视频
下载本信息即表示我同意PDF Solutions, Inc.可使用我在此提供的信息联系我，告知其产品与服务相关事宜，即使我此前已取消订阅此类通讯。有关我们的隐私保护措施及对保护您隐私的承诺，请查阅我们的《隐私政策》。