在这场免费网络研讨会中，与会者将学习如何将经过生产验证的智能制造技术应用于现有的半导体制造设备和良率数据，从而构建智能系统——该系统能在集成电路制造过程中自动检测、识别并处理工艺流程或设备问题。与会者还将了解系统如何通过反馈机制识别关键传感器，以及如何运用建模技术识别影响缺陷率、良率或电气性能等关键绩效指标的多变量因素。

在这场免费网络研讨会中，PDF Solutions将阐述领先客户如何利用PDF云平台提升其半导体制造环境的效率。

主题演讲：通过机器学习与预测分析提升系统级封装质量并降低成本

主持人：杰夫·戴维，PDF Solutions人工智能解决方案副总裁

论文：结合机器学习与先进异常值检测技术提升质量并降低成本演讲者：本田智则（高级研究员）时间：2020年10月6日（星期二）下午3点（中部夏令时）

论文：安全漏洞检测与源头定位演讲者：戴夫·亨特利，业务发展总监时间：线上会议，2020年10月6日后随时可观看    

论文：AI-FDC——流程控制的现代方法
演讲者：Kazuki Kunitoshi，PDF Solutions
时间：11月18日（周三）上午10:45-11:10
地点：KFC厅

论文：面向晶圆厂全厂工艺设备的自动化自上而下健康监测系统
演讲者：Mike Keleher，PDF Solutions公司
时间：12月16日（周三）15:10-15:30（日本标准时间）
地点：虚拟研讨会（详情请访问网站）

科技联结全球峰会汇聚全球微电子供应链、制造商及终端用户，打造数字化体验，呈现来自世界各地的行业思想领袖与高价值技术内容。峰会将设有八大论坛展示最新创新成果，并设有七个区域展馆及增值交流机会。虚拟活动：2月15日至19日，[…]

2021年数字活动注册参加IPC Apex展会，欢迎莅临我们的虚拟展位。

请莅临N3展厅3157号展位，参观Cimetrix连接解决方案组。