创新测试：跨越鸿沟，迈向芯片片生态系统
演讲者：张明，PDF解决方案
摘要：
本文探讨了测试创新——特别是人工智能（AI）的应用——在应对蓬勃发展的芯片生态系统设计与制造挑战中的作用。包括3D集成、新型晶圆厂的兴起以及利用AI制造AI芯片在内的关键行业变革，带来了工艺差异、供应链安全和复杂验证流程等新难题。为弥合这一差距，AI驱动的自适应测试提供了重要机遇。 通过依托强大的AI基础设施部署模型，企业可利用晶圆分选数据进行机器学习，预测最终测试失效。案例研究表明，这种"数据前馈"方法能消除冗余最终测试，在零或近零百万分之缺陷件（DPPM）影响下实现88%以上的跳过率。这在高产量制造中显著提升效率、降低成本并改善系统质量。
关键词：芯片 生态系统、测试创新、企业级人工智能、自适应测试、机器学习、数据前馈（DFF）、半导体制造、晶圆分选、最终测试、供应链管理。
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