人工智能在制造与测试领域的应用——新前沿主题演讲于2025年台湾国际半导体设备与材料展览会
演讲者：张明，PDF解决方案
摘要：
半导体行业正处于关键转折点，人工智能与小芯片技术正推动着行业变革。人工智能应用要求实现多种小芯片的无缝异构集成：计算、存储、通信与传感芯片。与此同时，基于小芯片设计的系统复杂性呈指数级增长，在半导体产品的设计、制造和部署阶段产生了前所未有的海量数据。 这种融合既为通过人工智能在半导体制造和测试中驾驭数据力量提供了独特而广阔的机遇，又因半导体数据的特殊性带来了重大挑战。多项技术正在融合，以增强人工智能对半导体制造的影响力。通过设备的安全远程连接，多方可借助基于人工智能的数字孪生技术，利用设备数据优化工具和工艺流程。 新兴的智能体人工智能方法能显著提升工艺控制水平，尤其当结合基于大型语言模型的AI时，可实现知识管理质的飞跃，从而优化事件响应能力。
本次演讲将探讨不断演变的行业格局，阐述我们在芯片片和系统制造及测试领域运用人工智能的愿景，并针对这一激动人心的新兴领域中仍存在的关键挑战提出解决方案。
关键词：测试人工智能、数据前馈、小数据集建模的人工智能技术
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