新前沿：人工智能在制造与测试领域的应用主题演讲
演讲者：Marc Jacobs，无晶圆厂解决方案高级总监，PDF Solutions
摘要：
如今，半导体行业正面临创新加速的挑战——3D架构、小芯片和复杂混合封装技术层出不穷，同时还要应对日益复杂的供应链体系。与此同时，人工智能有望彻底革新半导体设计与制造流程，在各个层面创造前所未有的效率提升。
本次演讲将探讨不断演变的行业格局，分享当前测试阶段正在实施的若干人工智能应用案例。我们将深入剖析支撑人工智能从试产阶段扩展至大规模量产（HVM）所需的架构体系，同时探讨如何安全处理跨地域、跨企业的数据分阶段部署，以确保模型顺利运行。 接下来，我们将探讨"时间域"的挑战——工程师需判断模型应采用离线运行、近实时运行还是超实时运行模式，以最有效实现客户用例目标。最后，我们将分享多个实际生产案例，包括预测性分档、预测性老化测试、自适应测试及模拟器件调整。
关键词：测试人工智能、数据前馈、小数据集建模的人工智能技术
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