摘要：化合物半导体的发展受限于初始材料的高缺陷率。本文以碳化硅制造技术为例，概述了用于提升良率和扩大产能的制造分析工具及方法。 我们重点探讨两种跨站点交接场景：衬底向IC前端工厂或代工厂的移交，以及晶圆向封装测试站点的移交。通过在企业层面部署大数据平台，实现了端到端的整体良率管理。该框架既适用于无晶圆厂公司，也适用于IDM企业，同时可扩展至完全外包的IDM模式、完全垂直整合的IDM模式以及两者之间的任何形态。
关键词：化合物半导体，碳化硅，制造分析，工艺控制，良率管理
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