초록 – 공정이 정밀해짐에 따라 공정 범위 전반에 걸쳐 견고한 OPC(광학 공정 제어)를 구현하는 것이 점점 더 어려워지고 있다. 이러한 어려움은 신제품의 출시 기간과 수율에 중대한 영향을 미친다. 본 논문은 간소화된 OPC 검증 방법론을 활용한 리소그래피 시뮬레이터 보정 흐름을 설명한다. 이 새로운 방법론은 설계와 제조를 성공적으로 연결하여 OPC 개발 프로세스를 가속화하고, 수율을 저하시킬 수 있는 취약한 OPC 위치를 사전에 식별한다. 본 방법은 자동 획득된 '실리콘 상' 측정 데이터를 활용한 정밀 시뮬레이터 보정을 포함하며, 이후 보정된 모델을 사용한 풀칩 리소그래피 시뮬레이션을 통해 제품상의 잠재적 핫스팟을 식별한다. 또한 이 방법은 OPC 모델 생성에 대한 짧은 주기 피드백 루프를 가능케 하여 OPC 최적화 및 검증 성능을 향상시켰다.
키워드: OPC, DFM, 핫스팟, CV, 특성 분석 차량, 수율