摘要：对产品芯片中良率损失机制与缺陷的检测与监测一直是广泛研究的课题，由此催生了多种有用的面向制造的设计（DFM）和面向测试的设计（DFT）技术。缺陷检测技术将光学检测进一步延伸至10纳米以下节点，但许多埋藏缺陷是由多层三维相互作用形成的，难以通过表面光学扫描检测。 当缺陷（开路或短路）引发功能故障时，故障点定位分析与根因追溯往往困难重重，随机逻辑设计中尤为显著。本文提出一种新型DFM方法论，通过在产品设计中嵌入专用测试结构，有效支持新产品导入（NPI）及产品良率爬坡。 这些结构属于PDF Solutions专有的设计可检测性（DFI）系统，不影响产品布局。它们采用专用的优化电子束工具进行非接触式电气测试，其布局基于标准单元设计，因此可作为填充单元应用于基于标准单元的逻辑设计。 本文阐述了测试结构的设计理念及其覆盖特定失效模式、实现故障机制识别的能力。我们详细描述了将测试结构集成到产品平面图的设计流程，以及用于扫描产品晶圆并检测故障的非接触式测试方法。最后，我们展示了此类DFI结构的应用实例，并提供了包含嵌入式DFI填充单元的产品晶圆扫描结果。
关键词：面向制造的设计，测试结构，电子束，缺陷，检测，表征，标准单元，良率
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