摘要：光学检测无法解析先进制程节点中的关键缺陷，也无法检测亚表面缺陷。尤其在7纳米及以下制程中，许多影响良率和可靠性的致命缺陷源于光刻、刻蚀与填充工艺之间的相互作用。此类缺陷的失效率往往达到十亿分之几（PPB）级别。传统电子束设备缺乏测量PPB级失效率所需的吞吐量。 亟需一种解决方案，其吞吐量需比传统电子束设备高出数个数量级，同时保持测量20纳米以下特征尺寸的能力。PDF公司开发的DirectScan技术可每小时扫描数十亿个目标图案。该技术作为电子束检测方案，专为扫描随机产品布局图案而设计优化。 通过精密的产品布局分析，创建扫描配方以驱动DirectScan技术聚焦于测量具有电压对比度的相关布局形状。PDF已在28nm至4nm节点产品中部署该工具，可在24小时内完成单层全晶圆检测，或在2至4小时队列时限内完成比例抽样检测。 检测成果实现了以下突破：量化产品晶粒中每种布局图案的PPB级失效率；识别与图案缺陷相关的晶圆空间系统性缺陷；检测对应可靠性风险的漏电流。
关键词：可检性设计，电压对比，直接扫描，新产品导入，过程控制