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eProbe更新——DirectScan：技术、应用与采用——下载
eProbe DirectScan解决了下一代半导体微缩化面临的挑战——三维工艺集成与复杂前端工艺（FEOL）结构需要超越光学能力的电学分辨率。 通过整合eProbe PointScan、FIRE和Exensio技术，DirectScan提供全面的电压对比检测方案，其稀疏检测速度较传统单光束工具提升20-100倍。该技术支持设计感知检测与基于产品的学习机制，可快速识别先进逻辑与DRAM制程节点中的系统性缺陷及布局弱点。
下载完整演示文稿，了解PointScan如何在背面供电网络（BSPDN）应用中最大限度减少晶圆充电，并实现可控的“充电与检测”方法论，用于存储节点短路检测。
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