2025年对PDF Solutions而言是具有里程碑意义的一年。我们实现了2.19亿美元的创纪录营收,同比增长22%,并显著提升了毛利率和营业利润率。更重要的是,我们采取了果断的战略举措,致力于将PDF Solutions打造为半导体行业领先的商业数据、分析及关键任务平台。
行业的转折点
在三股力量的共同推动下,半导体行业正经历一场根本性的变革。首先,基于3D小芯片的系统制造复杂性呈爆炸式增长,这导致测试点数量激增,工艺公差进一步收紧,因此需要采用全新的表征、分析和生产控制方法。 其次,人工智能(AI)正推动半导体产业在2030年前迈向万亿美元规模,而芯片行业本身也必须越来越多地利用AI来满足这一需求。第三,地缘政治现实加速了地域多元化进程,形成了全球分布的制造格局,这要求在供应链的每个环节实现安全、无缝的协作。
从分析到制造平台:在半导体生态系统中扩展数据、系统和互联互通
这些因素正在重塑客户对PDF解决方案的需求。客户的需求已不再局限于各站点独立使用的分析工具;半导体公司需要一个由人工智能驱动的协作 平台 ,以连接企业内部及供应链中工程师、制造运营和财务部门。PDF Solutions 拥有得天独厚的优势,能够把握这一机遇。
2025年成果
我们的2025年财务业绩体现了平台战略的实力与发展势头:
- 总收入:2.19亿美元(同比增长22%),创下公司有史以来最高的年度收入纪录
- 平台收入:1.81亿美元(同比增长15%)
- 基于销量的收入:3800万美元(同比增长70%),主要得益于收益分享和secureWISE的贡献
- 经常性收入:2.05亿美元(同比增长41%)
- GAAP毛利率:72%(非GAAP毛利率:76%);GAAP营业利润率:3%(非GAAP营业利润率:21%)
- GAAP摊薄后每股收益:每股(0.02)美元(非GAAP摊薄后每股收益:每股0.94美元,较2024年的0.84美元增长12%)
- 年末未完成订单:2.54亿美元(同比增长15%)

完成我们迄今为止最大规模的收购:secureWISE™ 系统
2025年初,我们完成了迄今为止规模最大的收购,并将secureWISE产品与服务纳入了我们的产品组合。我们的secureWISE系统是连接半导体设备供应商与晶圆厂的领先远程连接网络。由于secureWISE系统几乎部署在全球每一家300毫米晶圆厂中,它使我们的平台能够深入渗透到客户设施的运营核心。 我们的secureWISE系统提供了一层安全的连接基础,使全球供应链中基于人工智能的协作成为可能:在数据层面连接晶圆厂、设备制造商、OSAT(封装测试服务商)和无晶圆厂公司。

重塑 Exensio®,迎接人工智能时代
在过去的一年中,我们持续推进Exensio分析软件的重大架构重构和扩展工作,主要从两个方面着手。首先,我们优化了数据模型,并发布了Exensio可扩展分析模块,实现了突破性进展——该模块的架构设计使其能够随数据规模呈线性扩展。其设计旨在让工程师能够对远超以往处理能力的大规模数据集进行交互式处理。 其次,我们利用从英特尔获得授权的成熟AI技术,在Exensio中集成了数据科学机器学习(ML)开发环境及生命周期管理解决方案,并推出了Exensio Studio AI模块。该模块旨在帮助客户利用Exensio数据,构建并部署可重复且自动化的AI系统,实现从原始输入到可用、可靠输出的大规模处理。 历史上,所收集的制造数据中只有极小一部分被实际用于生成可操作的洞察。人工智能正在改变这一现状,它使更多数据能够被快速分析,并有可能彻底重塑工作方式。 对于我们的行业而言,这意味着要超越单个团队使用的分析工具,转向企业级平台——例如PDF Solutions所提供的平台。在理想状态下,人类设定规则,AI则大规模执行,100%的时间内挖掘100%的数据,实现高达90%的分析自动化,并在数秒内呈现结果。

推进 Sapience™ 制造中心企业(Sapience MHe)
2025年,我们启动了多项项目,旨在部署我们的Sapience MHe——这是一款与SAP合作推出的制造协调解决方案。Sapience MHe能够将制造执行系统(MES)与企业应用程序(如企业资源规划(ERP)或产品生命周期管理(PLM))进行集成,从而实现内部各部门之间的无缝数据共享,并推动工程、制造运营和财务部门之间的协同行动。
DirectScan™ 系统:借助我们专有的 eProbe® 工具拓展先进检测领域
2025年,我们将DirectScan系统的应用范围扩展至制造领域,向首批量产晶圆厂用户交付了两套系统。此外,我们还在已开展合作的三个研发基地进一步扩大了系统应用,并正在进行其他客户的评估工作。 我们的非接触式电子束eProbe检测机旨在帮助客户在线识别生产问题。随着芯片片(chiplet)和3D封装复杂度的不断提升,对在线电气检测的需求日益增长,我们相信DirectScan系统正成为客户越来越关键的工具。

展现生态系统领导力
在去年12月举办的2025年用户大会暨分析师日上,我们向客户、合作伙伴和投资者展示了PDF解决方案平台的广泛而深厚的功能。英特尔向与会者介绍了利用Exensio在企业层面标准化其制造分析基础设施所带来的优势。其他客户,例如高通,也分享了他们如何利用我们的平台连接价值链中的数据,并实现数据访问的标准化和自动化。 我们相信,在广泛的业务运营领域,我们正日益成为值得信赖的合作伙伴。
展望未来
我们所处的环境充满了真正的地缘政治和宏观经济不确定性。重要的是,我们相信,我们的商业模式——以经常性收入、长期合同以及随着客户业务扩展而日益增值的平台为基础——赋予了我们同行业其他公司所不具备的韧性。
放眼未来,我认为我们正站在一个为期十年的机遇之始。随着半导体行业的营收即将突破1万亿美元大关,我认为制造业日益增长的复杂性、规模以及地域分布,将需要我们正在构建的这种人工智能驱动的协作平台。我还相信,我们今天所做的工作——包括连接系统、保障数据流的安全,以及开始实现大规模人工智能应用——将成为未来数年该行业运营模式的关键。
我们衷心感谢客户对我们的信任与支持,感谢员工们的奉献精神与创新思维,也感谢股东们对PDF Solutions的持续信任。让我们携手并进,共同把握未来的机遇!