本博客最初发布于cimetrix.com。
在本系列导言中，我们列举了部分制造领域利益相关者，其工作目标将直接由后续文章重点介绍的应用程序所满足。但在深入探讨这些应用程序的具体功能与优势之前，适时分享领先电子设计自动化（EDA）从业者如何确保所购设备支持这些应用的流程，显得尤为必要。 所谓"恰当"，是因为您可能需要修订采购规范，以清晰传达标准未直接涵盖领域的具体要求（如模型内容、性能和稳定性）；所谓"及时"，是因为Cimetrix近期举办的客户研讨会中，该流程已被有效运用并不断优化完善。
本文特别阐述了关键利益相关方群体关切如何被"转化"为具体的EDA接口要求，这些要求可直接纳入采购规范。随着更多半导体制造企业采用这种方法，有效地为整个行业"提高门槛"，设备供应商的集体能力将随之提升，最终惠及各方。
在上一篇文章中，我们指出制造领域的利益相关者、关键绩效指标、应用程序和设备数据之间存在着相互关联。由于价值链的最终受益者正是这些利益相关者本身，因此核心挑战在于如何高效捕捉他们的需求——毕竟这些都是时间宝贵的繁忙人士。通过过去18个月对多家领先制造商的深度访谈，我们发现最有效的方式是采用聚焦式互动问卷流程。 通过针对日常任务、问题领域、期望目标、成功标准及其他持续关注事项提出精准问题，我们能在数日内将通用EDA采购规范纲要转化为完整的工厂专属EDA采购规范。考虑到潜在受影响设备的价值与数量，以及需求未明确表达所导致的机会成本，这无疑是值得投入的时间。
利益相关方对问卷的答复还具有更广泛的意义，因为这些答复不仅决定了设备采购规范的内容，还构成了工厂内大量制造技术开发的基础。整个流程如图所示：文件及相关成果以红色标注；受影响的组织（数量众多！）以蓝色标注。
一篇博客文章只能勉强涵盖整个流程的一小部分，但下面的示例问题应该能让你了解其运作方式。
面向制造业自动化与技术发展相关方的示例问题包括：
- 您是否熟悉SEMI E157（模块工艺追踪）标准？该标准是否已在您当前的设备上实施？若已实施，您是否对相关事件进行监控？
是否要求必须实现所有在引用的300mm SEMI标准中定义的状态机、状态、状态转换事件及对象属性？若非如此，原因何在？- 您当前是否在任何在线生产应用中使用来自晶圆厂下层系统的信息，例如第一道良率检测（FDC）、工艺健康管理（PHM）、滚对滚（R2R）控制或其他应用？如果是，请说明支持哪些类型的设备以及具体方式（泵、冷却器、废气净化系统等）。
- 如何表达对过程变量报告的性能预期，例如采样频率、每个反应室的参数数量、报告大小、所有报告数据的总带宽、事件生成的最大延迟等？
生产运营与工程支持人员的样本问题包括：
- 如何分别安排运输工具从设备处取货和向设备处送货？这是通过AMHS/MCS/OHT系统组件中的算法实现，还是通过设备实时更新待处理批次完成状态和工具可用性来实现？
- 您是否需要具备远程访问能力，以便在晶圆厂外部检查基本工具状态？
- 您是否要求供应商提供内置的数据收集方案（预定义报告、宏等），以支持常规的监控、维护或诊断流程？
- 您是否有一份参数/事件清单，这些参数/事件必须可收集才能支持您的生产应用程序组合？
- 您是否监测构成制造工具的各种机构中的低级执行器/传感器信号？
采购与供应商关系部门的示例问题包括：
- 在设备供应商向贵厂发货前，您要求其提供哪些合规性测试/报告？您是否会/有时/总是前往供应商现场监督此过程？交货后的情况如何？
- 您是否有用于自动化需求的标准供应商响应表或检查清单？若有，您是否对其清晰度、完整性以及评估响应的便捷性感到满意？
- 在设备采购周期的哪个阶段，您会审查接口软件的功能（事件/参数列表、模型结构/内容、预期性能等）？这些功能何时得到验证？
- 您是否为接口软件分配了货币价值（例如设备采购价格的某个百分比）？
若上述讨论引发您思考：“不知我们当前的电子设计自动化采购规格，能否应对未来几年将面临的制造挑战？”请随时致电我们。我们将很乐意通过高效的现场研讨会，协助您解决这一核心问题，为利益相关方和自动化团队提供支持。这可能是您制定企业电子设计自动化实施路线图过程中，最为关键的下一步举措。
一如既往，我们欢迎您的反馈，并期待与您共同开启智能制造之旅。