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Exensio 檢測設計 (DFI) 產品規格表
該 PDF Solutions 的Design-for-Inspection™ (DFI) 系統 由 PDF Solutions 推出，為偵測半導體 3D 結構中的埋藏式電氣缺陷提供了一項尖端解決方案。DFI 系統採用非接觸式電子束測量系統，能在生產線中段階段偵測與電氣性能相關的缺陷，每小時可掃描數億個元件。
該系統已在超過 120 次晶片流片（從 28 奈米到 5 奈米）中證實其成效，不僅能將產品上市時間縮短 4 至 6 個月，還能及早預見潛在的可靠性風險。瞭解 DFI 系統如何提升良率、效能及產品可靠性。
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