Exensio® 分析平台的設計與架構，旨在滿足半導體生態系統中每位參與者的需求與要求。晶圓代工廠、整合式半導體製造商（IDM）、半導體後端服務供應商（OSAT）以及無晶圓廠公司，在半導體市場中要取得成功，既面臨共同的挑戰，也面臨各自不同的挑戰。
憑藉數十年來與半導體生態系統中逾 100 家領先企業合作的經驗，我們對這些相似之處與差異之處有著極為深刻的洞察。我們打造了一系列產品，提供功能上的最佳組合，使各類半導體企業都能顯著提升驅動其業務的核心績效指標（KPI）。
Exensio 可視化功能 由 Spotfire® 提供技術支援
不再有資料處理或整合問題拖慢您的腳步。快速找出下次影響產品良率、品質或上市時間的製造或測試作業問題的根本原因。
透過 Exensio Analytics Platform，您將擁有一套業界領先的大數據平台，用以整合並分析您所有的半導體數據，涵蓋從製造、測試與組裝，到現場運作的各個環節。
PDF Solutions 的 Exensio Analytics 平台提供資料擷取、標準化、語義分析、大數據雲端管理、AI/ML 以及由 Spotfire® 驅動的資料視覺化功能
Exensio IDM 專為那些自行製造、測試、組裝及包裝所有產品的公司所設計，以滿足其需求與要求。該系統包含我們四大核心模組：製造分析、控制作業、測試作業及 組裝作業。
透過 Exensio IDM，您能隨時輕鬆掌握所有產品資料，幾乎沒有任何問題是您無法透過這些資料來探討的。
Exensio Fabless 是我們專為無晶圓廠半導體公司所設計的產品，這些公司雖自行設計晶片，但會委託 OSAT 進行測試、組裝與封裝。該產品包含以下三個模組：製造分析、測試作業及 組裝作業。
透過 Exensio Fabless，客戶可建置強大的流程，用於異常值偵測、逃逸防範及自適應測試，藉此將產品品質與測試效率提升至最高，並成為其終端客戶最優質的半導體供應商。
Exensio Foundry 是我們專為純代工廠所設計的產品，這些代工廠是無廠供應鏈的基石。本產品為其提供所有製造數據的單一可信來源，以及強大的視覺化環境，用以分析其製造營運狀況。它包含以下兩個模組：製造分析與製程控制。
PDF Solutions 獲得所有主要半導體設備供應商的支援，且其「製程控制」模組在全球各地的代工廠中管理著超過 24,000 台半導體製造設備，因此是 FDC 及製程控制領域的業界領導者。
Exensio OSAT 是我們專為半導體外包組裝與測試（OSAT）公司所開發的產品，這些公司是全球無晶圓廠半導體公司的緊密合作夥伴。該產品包含以下三個模組：製程控制、測試作業及組裝作業。
Exensio OSAT 能讓任何 OSAT 為其無晶圓廠客戶提供透明度與可視性，這在「工業 4.0」時代正變得愈發重要。隨著越來越多的無晶圓廠公司尋求將邊緣智慧整合至其供應鏈中，採用 Exensio OSAT 的 OSAT 將在支援先進邊緣分析方面，相較於競爭對手擁有顯著優勢。