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Exensio 組裝作業資料表

透過 Exensio® Assembly Operations,深入洞察您的組裝與封裝作業。此解決方案可實現單一裝置的可追溯性,且無需依賴電子晶片識別碼(ECID)。這項高度可配置的工具能協助您優化流程、降低缺陷率,並提升整個供應鏈的良率,同時可與 Exensio Manufacturing Analytics 無縫整合。

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