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eProbe 更新 – DirectScan™：技術、應用與採用 – 下載
eProbe DirectScan™ 針對次世代半導體微縮所面臨的挑戰提供解決方案，在該領域中，3D 製程整合與複雜的前端製程（FEOL）結構，需要超越光學能力的電氣解析度。 透過整合 eProbe PointScan、FIRE™ 及 Exensio®，DirectScan 提供了一套全面的電壓對比檢測解決方案，其稀疏檢測速度比傳統單光束設備快 20 至 100 倍。這項技術支援「設計感知檢測」與「基於產品的學習」，能夠快速識別先進邏輯與 DRAM 製程節點中的系統性缺陷與佈局弱點。
下載完整的簡報，了解 PointScan 如何在背面供電網路（BSPDN）應用中將晶圓電荷積聚降至最低，並如何透過可控的「充電與偵測」方法來實現儲存節點短路檢測。
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