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在本系列「EDA 在智慧製造中的應用與效益」的第三篇文章中,我們介紹了首個運用 EDA / Interface A 標準套件功能、並應用於領先半導體製造商的製造應用案例。在本篇第四篇文章中,我們將重點介紹迄今為止推動業界廣泛採用 EDA 的主要驅動力——故障檢測與分類(FDC)。
問題陳述
FDC 旨在解決的問題,是防止因設備因任何原因偏離可接受的運作範圍,而導致材料加工時產生廢料。當今領先的 FDC 系統普遍採用的一種技術,是根據「合格」與「不合格」的運行訓練資料集,針對各種生產運作點建立「縮減尺寸」的統計故障模型。 隨後,系統會透過在加工過程中從設備收集的關鍵參數(通常為追蹤資料),對這些模型進行即時評估,以偵測製程偏差並預測即將發生的工具故障。在最先進的晶圓廠中,FDC 軟體已與管理製程流程的系統深度整合,甚至能在運行中途中斷設備運作,以防止或減少廢品產生。
當然,這類演算法的挑戰在於:必須開發出足夠「嚴密」的模型,以捕捉所有潛在故障來源(即消除假陰性),同時又需保留足夠的彈性空間,以將假陽性(亦稱誤報,或如「狼來了!」的警報)的數量降至最低。 這反過來又需要來自設備的高品質數據,以及大量製程工程與統計分析的專業知識,才能針對必須處理的各種生產情境,開發並更新故障模型。多樣化產品組合的晶圓代工環境更會加劇這種情況。
解決方案的組成部分
現代 FDC 系統的核心是一套強大的多變量統計分析工具箱,能夠處理大量時間序列資料。所謂「大量」,既指不同設備參數的數量,也指每個參數的樣本數。這些軟體工具能將可能多達數百個的參數,濃縮成一小組「主成分」,並可透過有限數量的設備參數(例如 20 至 30 個)即時計算出這些主成分。 其中若干主成分的綜合表現,足以精確反映製程的實際狀態,從而偵測出偏離常態的情況;且由於這些主成分實際上能夠即時計算,因此該應用程式可作為線上設備健康監測系統。
生產型 FDC 系統的另一項主要解決方案組件,是能夠處理大量故障模型的故障模型庫管理功能。這是必要的,因為多變量方法幾乎或完全不考慮主成分的物理意義(即其並非基於「第一原理」),因此設備的不同工作點必須擁有各自的故障模型集。 針對特定工作點的適當模型,是透過將特定執行任務的「上下文參數」值,與用於儲存模型的參數值進行比對來選取的。即使某些模型可在多個工作點之間共用,但對於一家鑄造巨型工廠而言,其獨特的模型數量仍將達數千個之多。
EDA(設備資料擷取)標準的應用
在先進晶圓廠中,針對特定應用,可選擇的資料蒐集方式涵蓋廣泛,從基本的批次層級摘要資訊,到可應用於基板層級,甚至晶粒/位置層級的詳細即時資料皆有。就 FDC 而言,這些可能性如下表所示。
|
SEMI 標準等級 |
功能 | 效益 |
| GEM/GEM300 | 一旦資料蒐集需求有所變更,故障模型在初期開發完成後便難以修改 | 基準線 |
| EDA Freeze I
(1105) |
隨著故障模型的演變及對新資料的需求,可輕鬆變更設備資料蒐集計畫;
模型開發環境可以與生產系統分開 |
減少工程人力;改進故障模型並降低誤報率 |
| EDA Freeze II
(0710) |
利用條件觸發器精確地「框定」追蹤資料,同時減少整體資料蒐集需求;將晶圓廠外元件/子系統的資料納入故障模型中 | 更精準的故障模型;縮短故障或製程異常的平均偵測時間(MTTD);幾乎不需要或完全不需要進行資料後處理 |
| EDA 通用元資料 (E164) |
納入標準的「食譜步驟層級」轉換事件,以進行高度精準的追蹤資料蒐集; 利用元資料模型生成所需的数据收集計畫,以實現設備初始特性分析流程的自動化 |
縮短工具特性分析與故障模型開發所需的時間 |
| 特定工廠的 EDA 需求 |
將先前無法取得的設備訊號納入故障模型中;
在流程和配方變更後,自動更新資料蒐集計畫與故障模型; 將配方設定點納入設備元數據模型中 |
待定(尚不適用) |
左側欄位指明用於提供必要設備資料所採用的 SEMI 標準等級。「功能」欄位說明該資料在 FDC 情境中的應用方式,而「效益」欄位則突顯這些功能可能帶來的影響。
假設某晶圓廠已實施表格第 3 行與第 4 行所述的功能(EDA Freeze II (0710) 以及符合 E164 標準的 EDA 通用元資料)。 在此情況下,製程設備將能夠以針對配方步驟的特定採樣率提供詳細的製程參數,其頻率足以評估即使是最嚴苛的 FDC 模型所採用的「特徵提取」演算法……並搭配上下文資料,以針對特定製程條件選取精確的模型集。 儘管具體的設備參數必然取決於製程,但由於 E164 標準規定了全廠範圍內設備介面的一致性,因此,用於監控製程配方執行事件、生成提供追蹤資料的資料收集計畫(DCP),以及彙整模型管理函式庫所用上下文資料的大部分軟體,皆可真正實現通用化。

FDC 團隊可善用的 EDA 標準的另一項優勢,在於多客戶端功能所帶來的系統架構靈活性。即使某台設備已連接到生產資料管理基礎架構,負責開發與優化故障模型的製程工程師和統計學家,仍可使用專為製程行為分析、實驗及持續改善所量身打造的獨立資料蒐集系統。當新的故障模型準備就緒並可投入生產時,即可根據這些新需求更新生產端的 DCP。
受影響的關鍵績效指標 (KPI)

在當今的晶圓廠中,FDC 被視為一項「任務關鍵型」應用程式,原因在於非預期的設備停機所造成的成本極高,且維持高產品良率至關重要。簡而言之,「若 FDC 停機,設備便無法運作」,這意味著支援此應用程式的即時資料收集基礎設施同樣屬於任務關鍵型。因此,提升 FDC 的效能將對晶圓廠的整體表現產生重大影響。
具體而言,FDC 透過提高故障檢測靈敏度,直接影響製程產量與廢品率等關鍵績效指標(KPI);同時,藉由減少常需將設備停機處理的誤報次數,進而影響設備可用性及相關關鍵績效指標。
那又怎樣?
在我職涯初期,一位睿智的同事曾建議我,無論是在簡報、文章或對話的結尾,都應對這個問題準備好答案。為了在本文中從財務角度回答這個問題,讓我們來探討一座 300 公釐量產晶圓廠因 FDC 誤報所產生的成本。
假設
- 一小時的設備使用時間價值 2200 美元,一片合格晶圓的成本為 250 美元,而一小時的工程師/技術人員工時成本為 150 美元,並且
- 若要排除一次誤報,需耗費 5 小時的製程時間、2 小時的工程時間,以及 6 片驗證晶圓,那麼
每次誤報都會讓公司損失近 12,000 美元。以一座擁有 2,000 台設備的晶圓廠為例,若每台設備每年平均發生 2 次誤報,那麼每年因此產生的成本將高達近 5,000 萬美元!若能將誤報率降低 50%(這並非不切實際的目標),每年即可節省 2,500 萬美元。

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