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協助創新者加速將新一代積體電路設計投入量產 – 下載
在這場簡報中，Multibeam 總裁肯·麥克威廉斯（Ken MacWilliams）介紹了全球首款高生產力電子束（eBeam）光刻系統，該系統旨在加速將次世代積體電路（IC）設計從實驗室推向量產。 本場次詳述 Multibeam 的 DirectScan 技術如何透過提供比傳統單一電子束系統高出 100 倍的生產效率，來因應產業關鍵轉折點，包括異質整合、矽光子學及量子運算。MacWilliams 深入探討該系統如何透過運用 Cimetrix™ 連接標準來優化製程控制並實現無縫工廠整合，從而促進專用客製化晶片的快速原型製作與量產。
下載完整的簡報，了解 DirectScan 如何實現晶圓級中介層與高密度互連技術，同時大幅縮短產品上市時間。
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