端到端分析,加速良率提升并更快实现批量生产
产品工程师面临着一项艰巨的任务,他们需要不断地从数TB的数据中挖掘问题,以找出阻碍产品达到最高良率和盈利能力的原因。制造分析(M-A)模块使IDM、代工厂和无晶圆厂半导体公司能够快速提升产品良率,并尽快实现批量生产。
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专注于解决问题,而非管理数据
在大多数情况下,分析项目80%的工作量都花在数据准备上。M-A模块消除了工程师处理数据整理、集成和对齐的需求。基于我们的数据交换网络DEX构建,您的数据将自动收集、清理并准备好进行分析。
全球管理数PB数据
只有PDF Solutions为半导体行业提供真正的端到端大数据环境。M-A模块可以从FDC、特性分析、测试和封装中收集数据,并将其整合到一个通用的语义数据模型中,从而比以往更快、更轻松地找到问题的根本原因。
PDF Solutions Exensio分析平台提供数据采集、标准化、语义分析、大数据云管理、AI/ML以及由Spotfire®提供支持的数据可视化功能。
线上和线下规则
M-A模块支持线上和线下规则,用于查找可能影响产品良率的任何数据特征。规则示例包括监控工艺问题、异常值、参数测试触发器以及针对晶圆分档和良率的统计规则。除了众多内置规则外,M-A还具备使用R语言构建自定义规则的灵活性,以最大程度地控制和洞察产品良率。
制造分析的快速亮点
- 快速、高容量、可扩展的良率管理环境
- 自动收集和清理来自不同来源/类型的数据
- 完整的批次和晶圆谱系
- 自动挖掘历史数据
- 缺陷源分析(可选模块)
- 物理失效分析(可选模块)
- 引导式分析(可选模块)
- Exensio NPI(可选模块)
Exensio 可视化,由 Spotfire® 提供支持
