Exensio Fabless

对于无晶圆厂半导体公司而言，它们负责设计器件，但依赖OSAT（测试、封装与组装服务商）进行测试、组装和封装。

本产品包含以下三个模块：制造分析、测试操作和装配操作。

Exensio无晶圆厂公司收集并整合其OSAT合作伙伴的数据，提供测试与封装环节的产品生命周期数据。与所有Exensio产品相同，产品生命周期数据通过我们的DEX基础设施自动采集，经即时标准化处理后即可用于交互式分析或驱动机器学习算法。

借助Exensio Fabless，客户能够实施强大的规则驱动流程，从而提升产品质量并提高整个供应链的测试效率。

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专注于产品本身，而非数据管理

借助Exensio无晶圆厂解决方案，客户可将精力集中于产品品质与可靠性，无需担忧数据采集与管理。我们的DEX基础设施确保所有OSAT测试数据在测试完成后数分钟内即可完成采集、清理，并随时准备进行交互式或自动化分析。

在下面的示例中，一位产品工程师关注参数NFPT，并针对温度和电压运行特征报告。右上角的比较圆形图用于观察设备在不同温度下的性能表现。Exensio无晶圆厂仪表板可轻松以多种格式呈现信息，包括箱线图、汇总表、直方图和累积分布函数图。

所有这些信息均可快速便捷地显示，并通过报告模块自动生成报告，进一步减少了工程人员在Exensio Fabless可自动化任务上的时间和精力投入。