Exensio分析平台，专为半导体代工厂、IDM厂商、OSAT厂商及无晶圆厂企业打造

适用于每项数据分析任务的理想产品

Exensio分析平台的设计与架构旨在满足半导体生态系统中所有参与者的需求与要求。代工厂、IDM厂商、OSAT厂商和无晶圆厂企业，在半导体市场中既面临共同的挑战，也存在各自独特的挑战。

我们数十年来与半导体生态系统中逾百家领先企业合作的经验，使我们能够深刻洞察这些相似点与差异点。我们打造的产品系列实现了功能的最优组合，助力各类半导体企业显著提升驱动其业务发展的关键绩效指标（KPI）。

Exensio 可视化，由 Spotfire® 提供支持

告别数据处理和集成难题的困扰，不再拖慢您的步伐。快速定位影响产品良率、质量或上市时间的制造或测试操作问题根源。

借助Exensio分析平台，您将拥有业界领先的大数据平台，可连接并分析从制造、测试、封装到现场运营的全部半导体数据。

PDF Solutions Exensio Analytics平台提供数据采集、标准化处理、语义分析、大数据云管理、人工智能/机器学习以及基于Spotfire®的数据可视化功能。

Exensio IDM专为自主完成产品制造、测试、组装及包装的企业量身定制。该系统涵盖我们四大核心模块：制造分析、控制操作、测试操作及组装操作。

借助Exensio IDM，您可随时获取所有产品数据，几乎没有任何问题是您无法向数据提出的。

Exensio Fabless 是我们为无晶圆厂半导体公司打造的产品，这类公司负责设计器件，但依赖OSAT厂商进行测试、组装和封装。该产品包含以下三个模块：制造分析、测试运营和组装运营。

借助Exensio无晶圆厂解决方案，客户能够实现强大的异常检测、逃逸预防和自适应测试流程，从而最大化产品品质与测试效率，成为终端客户心中最优的半导体供应商。

Exensio Foundry 是我们为纯晶圆代工厂打造的产品，这类企业是无晶圆厂供应链的基础。该产品为其提供制造数据的统一数据源，并配备强大的可视化环境以分析制造运营。它包含以下两个模块：制造分析与工艺控制。

PDF Solutions作为行业领先的FDC与工艺控制解决方案提供商，支持所有主流半导体设备供应商，其工艺控制模块在全球范围内管理着超过24,000台半导体制造设备，这些设备均部署于各代工厂内部。

Exensio OSAT是我们为半导体代工测试公司（OSAT）打造的产品，这些公司是全球无晶圆厂半导体企业的紧密合作伙伴。该产品包含以下三个模块：工艺控制、测试操作和封装操作。

Exensio OSAT使任何OSAT服务商都能为无晶圆厂客户提供透明度和可视性，这在工业4.0时代正变得日益重要。随着更多无晶圆厂企业寻求将边缘智能融入供应链，采用Exensio OSAT的OSAT服务商将在支持先进边缘分析方面获得显著竞争优势。