智慧制造中心 - PDF解决方案

推动数字化转型

现代晶圆厂产生的数据量极其庞大。每分钟可记录75,000次晶圆移动，并执行360,000次工艺步骤事件。

如今，企业的大多数业务决策——例如产品成本核算、客户订单分配与确认——只能基于更聚合且波动性较小的数据来制定。众多半导体企业正全面转型其流程与运营，而制造环节作为企业中最具价值的核心环节之一，其与企业其他环节的深度融合，是数字化转型成功的关键要素。目标在于运用实际制造数据及近实时生产数据，为关键供应链及企业应用场景提供有力支撑。

实时产品成本核算：基于实际设备使用情况及零部件与耗材的实际消耗量，提供精准及时的成本信息，以更有效评估盈利能力。
供应链可视性：通过加强对在制品（WIP）的管控，有效降低营运资金需求并提升订单完成率。
订单状态与产量监控：实时更新订单状态与产量数据，从而提升订单承诺准确性、履约率及客户满意度
质量与可靠性管理：快速识别并隔离风险材料，从而提升产品质量。

下载Sapience制造中心数据表

智慧制造中心解决了半导体企业将可操作的车间数据上报至高层管理层的问题。由于最复杂的晶圆需要3-4个月才能在工厂完成加工，且涉及数千道工艺步骤，即使处理单批次晶圆数据也极具挑战性。因此，材料、人工和返工相关的成本数据会被平均分配到工厂中所有产品上，持续数月之久。结果是，关于特定晶圆成本或产品利润率的详细数据，都被埋没在平均值之中。

该枢纽用于收集来自生产现场的清洁数据，并在合理位置进行聚合。里程碑流程通过产品、订单、批次及其他相关因素对聚合数据进行报告，从而实现企业层面的精准成本核算。当能源、物料及测试成本上升而产量下降时，掌握详细数据至关重要。 Sapience制造枢纽作为首个云原生平台，能够通过通用且成熟的数据中心工具实现弹性扩展，并以企业应用套件可有效利用的形式提供数据支持。

下载演示文稿《半导体制造集成中的PDF解决方案》

智慧制造枢纽（SMH）是一款可配置的企业应用集成（EAI）平台，通过 灵活易用的无代码/低代码接口，能够 连接任何数据源、应用程序、设备或工具——无论其地理位置或操作平台如何——实现 制造环节、外部服务、数据库及应用程序之间的实时数据信息传输，从而推动制造流程、系统及服务的数字化转型。

该平台由四个功能层构成：1）连接层；2）编排层；3）转换层；4）数据存储层；能够处理数百TB的数据以及每日数百万的事件和交易。