エクセンシオ鋳造所

既存ソリューションの大半は、プロセスおよびサイト中心の欠陥・歩留まり管理導入に焦点を当てています。Exensio®は地理的に分散したサイト全体でのエンドツーエンド導入を可能にし、データのサイロ化を解消。様々なチームがリアルタイムで同一データを共有して確認できるようになります。

欠陥データは最終製品の歩留まりに容易に紐付けられ、複数の工場にまたがり、異なるMES上で稼働し、異なる材料追跡システムを使用し、複雑な材料フローをサポートします。単一の桁単位での局所的な歩留まり改善ではなく、これにより10％以上の大幅な歩留まり改善が可能となります。化合物半導体などエンドツーエンドの歩留まりが著しく低いケースでは、30％以上の改善が確認されています。

自動化とレポート機能により、欠陥率の逸脱が発生するとアラームが作動し、MESへの送信や事前定義されたユーザーグループへのメール通知が可能となります。これにより逸脱事象を数日ではなく数時間以内に捕捉でき、タイムリーな是正措置につながります。数百万ドルのコスト削減に加え、局所的に封じ込められないと広範囲に拡大する災害から貴重なインフラを保護します。

製造データを単一プラットフォームに統合することで、現場返品トラブルシューティングのコストを大幅に削減。最終組立からファブでのウエハー開始までの複雑な材料フローを追跡できるため、故障解析作業が容易になります。顧客からはRMA解析時間が数週間から数時間に短縮されたとの報告が寄せられています。

データ統合における数十年の経験

• 主要な欠陥フォーマット（KLARF、ECD、RRFなど）に対応した欠陥データリーダー
• メタデータの読み込み中: 製品、ファブ、技術、プロセス、その他のデータタイプ
• オンプレミスとクラウドの両環境での並列ロード機能
• 系譜管理およびウェーハレベルトレーサビリティのサポート（ウェーハIDの変更を含む）

強力な可視化、マーキング、選択、分析ツール

• 最高クラスのデータ整理ツールを用いた欠陥マップの可視化
• 電気試験データ（ビンマップ）のオーバーレイとサマリーの表示
• 欠陥クラス別統計値の算出：キル率、捕獲率、命中率
• 欠陥発生源解析（DSA）のための層間位置合わせ
• 自動化されたウェーハおよびロットレベルの要約と統計
• 豊富な分析テンプレートのライブラリを提供し、学習と導入を迅速化します

欠陥のサンプリングと分類

• 欠陥のサンプリングによる可視化と、さらなる分析のためのエクスポート
• データベース更新機能付きオペレーターベースの画像分類ツール
• カスタムユーザー定義欠陥クラスのインポート機能

画像ギャラリー

• 多様な画像フォーマットに対応：TIFF、JPEG、PNG、BMPなど
• 欠陥画像ギャラリーと標準的な画像調整技術
• ウェハマップ上の欠陥画像のカスタマイズ可能なオーバーレイ

エクセンシオの可視化ソリューションSpotfire® 搭載

本ソフトウェアは、化合物半導体（SiCやGaNなど）のユースケースをサポートする追加機能を備えています。 こちらおよびこちらからダウンロードいただくか、詳細情報についてはお問い合わせください。