エンドツーエンドのデータ収集、クリーニング、および整合性の必要性
世界中のファブ、テスト、組立、パッケージングの分散化は、半導体製造に驚異的な規模の経済をもたらし、ファブレス半導体市場の繁栄を可能にした。
しかし、インダストリー4.0の時代において、この分散型サプライチェーンが直面する大きな課題は、サプライチェーン内で情報を迅速かつ容易に共有する能力である。「壁越し」の形でデータを共有することは、これまで対応可能であった。しかし、インダストリー4.0の結果として収集・分析されるデータの量、速度、多様性は、大きな労力を要するようになった。
半導体サプライチェーンの全参加企業にとって、分析準備のためのテラバイト規模の製品データの収集・整理・調整は今や大きなコスト要因となっている。このデータ処理に要する時間は、量産までの期間の長期化と収益性の低下に直結する。
サプライチェーン全体における自動データ調和
DEXは当社のデータ交換ネットワークであり、半導体サプライチェーン内のあらゆる種類の製品データを接続し、あらゆる製品エンジニアやデータサイエンティストが「分析可能な状態」にするために一から構築されました。
DEXは、サプライチェーン全体にわたるデータ収集プロセスを自動化することで、FDC、テスト、組立工程におけるデータの品質、一貫性、完全性を保証します。DEXによるデータ品質の向上により、このデータに依存するすべての下流工程も効率性の向上とコスト削減の恩恵を受けます。
エクセンシオ®アナリティクスプラットフォームにより、世界中で24,000台以上のプロセス・テスト・組立ツールが管理されています
DEXの主な特徴
- ファブ、IDM、ファブレス、OSATにおけるデータ品質と完全性が大幅に改善されました
- FABからIDMまたはファブレスへ、セキュアな製造データをストリーミングする
- OSATからIDMまたはファブレスへセキュアなテストデータをストリーミングする
- IDMまたはファブレスからOSATへのルール公開
- FABまたはOSATからのリアルタイムイベントに基づき、IDMまたはファブレス企業へアラートを送信する
- 予測モデルのエッジデプロイメントを有効にする（機械学習）
- データ転送追跡、送信元から送信先へ送受信されるメッセージのトレーサビリティ
- IDMまたはファブレス企業に対し、性能、品質、および／またはトレーサビリティに関連する匿名化／非識別化されたデータへのアクセスを許可する
- IPチームとサプライヤーは、製品および関連する製造工程と試験から得られる関連データに直接アクセスできる。