端到端数据采集、清理与对齐的需求
全球范围内晶圆厂、测试、封装及组装环节的分散化布局，为半导体制造带来了惊人的规模经济效益，并推动了无晶圆厂半导体市场的蓬勃发展。
然而在工业4.0时代，这种分散式供应链面临的重大挑战在于能否在供应链内部快速便捷地共享信息。过去以"隔墙"方式共享数据尚可应对，但工业4.0催生的海量数据——其规模、速度与多样性——已使数据采集与分析成为一项艰巨任务。
收集、清理和整合数以太字节计的产品数据以备分析，如今已成为半导体供应链中每个参与者的重大成本负担。而处理这些数据所需的时间，直接导致量产周期延长和盈利能力下降。
为整个供应链实现自动数据协调
DEX 是我们的数据交换网络，从零开始构建，旨在连接半导体供应链中各类产品数据，使其成为任何产品工程师或数据科学家都能直接进行分析的"分析就绪"数据。
DEX通过自动化整个供应链的数据采集流程，确保FDC、测试和组装环节的数据质量、一致性和完整性。得益于DEX提升的数据质量，所有依赖这些数据的下游操作也随之受益，实现更高效率和更低成本。
Exensio®分析平台在全球范围内管理着超过24,000台工艺、测试和装配工具
DEX快速亮点
- 显著提升了晶圆代工厂、集成设备制造商、无晶圆厂和封装测试代工厂的数据质量与完整性
- 将安全的制造数据从晶圆厂流式传输至集成设备制造商或无晶圆厂公司
- 将安全测试数据从OSAT流式传输至IDM或无晶圆厂
- 从IDM或无晶圆厂发布规则至OSAT
- 根据FAB或OSAT的实时事件向IDM或无晶圆厂发送警报
- 启用预测模型的边缘部署（机器学习）
- 数据传输追踪，即从源头到目标接收方所发送/接收消息的可追溯性
- 允许IDM或无晶圆厂公司访问与性能、质量和/或可追溯性相关的匿名化/脱敏数据。
- IP团队和供应商可直接获取来自产品及相关制造操作和测试的相关数据。