我们为全能型企业打造的最全面大数据平台
Exensio IDM专为自主完成产品制造、测试、组装及包装的企业量身定制。该系统涵盖我们四大核心模块：制造分析、流程控制、测试操作 及组装操作。
Exensio IDM从半导体产品生命周期的每个环节收集并整合数据。这些数据通过我们的数据交换网络（DEX）以近乎实时的状态提供，并存储于通用语义数据模型中，可立即用于交互式或机器学习分析。
快速而强大的分析
借助Exensio IDM，客户能够快速轻松地完成产品敏感性分析等复杂任务。在此仪表板示例中，用户已识别出一个将导致WAT失败的参数，这表明由于设计规则余量过小，该设计对工艺过于敏感。
作为分析流程的一部分，用户可快速便捷地深入挖掘支撑数据，并生成诸如工作量与实际工作量/计划工作量对比、工作量分布及实际工作量分布等图表。在Exensio IDM系统中，此类操作极为简便——所有生产数据均存储于统一数据库中，数据经过自动对齐处理，随时可供分析使用。
在此示例中，若客户需要提高良率，则需返回晶圆厂加强工艺控制，或考虑回归原始设计方案。
借助Exensio IDM，您可随时获取所有产品数据，几乎没有任何问题是您无法向数据提出的。
