Exensio OSAT

对于全球无晶圆厂半导体企业的紧密合作伙伴——外包半导体封装与测试公司而言

本产品包含以下三个模块：过程控制、测试操作和装配操作。

Exensio OSAT系统整合并统一处理半导体测试、封装及组装全流程的数据。与所有Exensio产品一致，所采集的产品数据均经过标准化处理，并以近乎实时的状态提供给OSAT客户，供其在Exensio产品环境中使用。

确保测试操作的一致性

对OSAT厂商而言，测试操作的稳定性是关键业务需求。 Exensio OSAT解决方案使任何OSAT企业都能监控其运营环境的一致性，或对新设备进行质量评估。测试设备可通过量具重复性和再现性分析、偏差与分散直方图、箱线图等多种方式进行对比。如下图所示，在右中部的差值图中，图表中的尖峰表明某台测试设备不稳定。测试工程师可据此深入排查，判断该设备是否需要预防性维护。