產業背景與戰略方向
摩爾定律的放緩迫使半導體產業必須透過其他方式進行創新，例如 3D 架構、新型材料、晶片模組（chiplets）以及混合封裝。根據業界預測，到 2030 年，與人工智慧相關的應用將佔半導體營收的 70%。 為了高效且大規模地生產這些先進的人工智慧晶片，必須在涵蓋設計、製造、組裝與測試公司的複雜生態系統中，收集、整合並分析海量數據。僅分析數據尚不足夠，還需在工具與工廠層面採取即時行動，才能達成產量、效能、品質與成本等預期目標。這一切都意味著半導體產業必須實現安全可靠的數據與營運協作——這正是推動人工智慧應用的關鍵驅動力。
對於半導體公司而言，數據具有極大的戰略價值。晶圓廠營運商仰賴設備層級的數據進行預測性維護；測試設施則需要可追溯的測試數據來提升良率；無晶圓廠的晶片設計公司則依賴代工廠提供的效能數據來優化其設計。 若缺乏透明度，且各利益相關方之間缺乏安全共享資料的機制，便會產生效率低下的問題。精確的即時資料是串聯設計、製造與營運之間的橋樑。安全可靠的資料協作不僅能促進這項連結，同時也能確保隱私、智慧財產權（IP）保護及營運控制。
PDF Solutions 處於安全資料與營運協作領域的前沿。憑藉近三十年的豐富經驗，以及遍及整個半導體產業的客戶群，PDF Solutions 提供領先的商用平台，讓半導體產業的每家參與者都能藉此，基於自身資料以及與供應鏈夥伴安全共享的資料和交易紀錄，產生可付諸行動的洞見。
全球平台，在地執行
全球半導體製造投資正持續擴張，在塑造出更為分散的產業格局之際，同時也面臨日益嚴苛的國際貿易限制。在此複雜的環境下，半導體企業需要一位經驗豐富的合作夥伴，無論其營運地點為何，都能支援其設計創新與卓越製造。數十年來，PDF Solutions 一直與亞洲、歐洲及北美各地的客戶合作，協助他們加速產品開發並提升製造效率。 如今，PDF Solutions 透過全球平台為更廣泛的產業提供服務，同時維持符合各地區關於智慧財產權保護、商業慣例及出口管制法規的在地營運。
2024 年 PDF Solutions 效能表現
PDF Solutions 於 2024 年創下歷史最佳業績，下半年營收成長更顯著加速。本公司年度營收達 1.795 億美元，較 2023 年的 1.658 億美元增長 8%。此成長趨勢在全年持續加劇，其中第三季與第四季的年增率分別達到 13% 及 22%，表現亮眼。 分析業務營收目前佔總營收的 94%，年增率達 11%，達到 1.693 億美元。
財務成果摘要
- 全年總營收創下 1.795 億美元的紀錄，較去年增長 8%
- 全年分析業務營收創下 1.693 億美元的紀錄，較去年增長 11%
- GAAP 毛利率為 70%，非 GAAP 毛利率為 74%
- GAAP 攤薄每股盈餘為 0.10 美元，非 GAAP 攤薄每股盈餘為 0.84 美元
- 截至 2024 年 12 月 31 日，未完成訂單總額為 2.214 億美元
我們在 2024 年下半年實現顯著的成長加速，源於頂尖半導體公司採用我們的 eProbe 和 Exensio 分析解決方案，以強化製程控制並提升產能。
eProbe® 技術的採用
2024 年，我們見證了關鍵性的轉折點：客戶已從評估 eProbe 轉向全面部署這項技術。這項轉變不僅對我們的財務業績產生了積極影響，更印證了 eProbe 在開發及擴大最先進半導體元件產能方面所扮演的關鍵角色。 在2025年初舉行的 SPIE 會議上，多場簡報展示了 eProbe 基於設計佈局的「點向量掃描（Point Vector Scan）」技術的卓越優勢，包括其在大量生產中的成功應用。我們預期 eProbe 解決方案將持續被應用於先進邏輯晶片、環繞柵極（Gate All Around）技術、背面接口電源應用，並在先進 DRAM 領域拓展更多應用場景。
Exensio® Analytics 成長
我們的 Exensio 分析解決方案在 2024 年也實現了強勁的營收成長，特別是在製造分析、測試作業及製程控制等應用領域。
Sapience™ 製造樞紐部署
我們已開始在一家領先的晶圓代工公司部署「 Sapience Manufacturing Hub」解決方案，透過將製造應用程式與資料整合至企業系統，加速該公司的數位轉型。我們預期，其他尋求現代化其應用程式架構的大型半導體製造商，也將進行類似的部署。
人工智慧領導力計畫
2024 年，我們舉辦了首屆以半導體製造中的人工智慧應用為焦點的「AI 高階主管會議」。本次活動匯聚了來自 75 家以上組織的 140 位與會者，並包含來自主要客戶與合作夥伴的專題演講。 會中浮現一個共通的主題：人工智慧蘊藏著巨大的潛力，能協助半導體產業實現效率提升，進而支撐人工智慧本身所代表的龐大成長機會。然而，這個全球分散的產業需要一種新型平台——該平台須專門設計用以管理半導體設計與製造數據的獨特特性及龐大數據量，同時在提供強健智慧財產權保護的前提下，實現安全的協作。
戰略性收購與未來發展方向
我們近期收購secureWISE®，這項戰略性投資旨在為半導體產業提供這款嶄新的 AI 驅動產業平台。作為半導體製造設備領域中採用最廣泛的安全遠端連線解決方案，secureWISE 讓設備製造商能夠運用我們的 Exensio 分析軟體，並從設備數據中創造更大價值。
此次收購顯著擴展了我們安全 DEX OSAT 網路的能力，促進設備製造商、晶圓廠營運商及無晶圓廠公司之間的合作，以優化晶片製造與測試流程，同時充分發揮人工智慧的潛力。PDF Solutions 作為半導體製造領域的首要分析平台，現已能讓生態系成員透過安全、直接的連線進行協作，並將製造流程的控制精準下探至生產設備層級。
儘管面臨地緣政治與經濟上的不確定性，我們仍認為，我們的客戶與整個產業能透過運用我們團隊的專業知識與創新能力，把握巨大的發展機遇。只要攜手合作，我們便能實現人工智慧為半導體產業乃至全世界帶來的變革性效益。