透過端到端分析，加速產能爬坡並更快達成量產
產品工程師的工作充滿挑戰，他們必須不斷從數太位元組的資料中挖掘，以找出阻礙產品達到最高良率與獲利能力的問題。製造分析（M-A）模組能協助整合式裝置製造商（IDM）、代工廠及無晶圓廠半導體公司，快速提升產品良率，並盡快進入量產階段。
下載《製造分析》資料表
專注於解決問題，而非管理資料
在大多數情況下，分析專案所需投入的 80% 工作量，僅是為了將資料準備好以供分析。M-A 模組讓工程師無需再處理資料整理、整合與對齊等作業。該模組建構於我們的資料交換網路（DEX）之上，您的資料將自動被收集、清理，並準備好供分析使用。
全球管理的數 petabytes 資料
唯有 PDF Solutions 能為半導體產業提供真正的端到端大數據環境。M-A 模組可從 FDC、特性分析、測試及組裝等環節收集數據，並將其整合至共通的語義資料模型中，讓您比以往更快速、更輕鬆地找出問題的根本原因。
PDF Solutions 的 Exensio Analytics 平台提供資料擷取、標準化、語義分析、大數據雲端管理、AI/ML 以及資料視覺化功能，並由 Spotfire® 提供技術支援。
線上與線下規則
M-A 模組同時支援線上與離線規則，用以偵測任何可能影響產品良率的數據特徵。規則範例包括監控製程問題、異常值、參數測試觸發條件，以及針對分級與良率的統計規則。除了眾多內建規則外，M-A 還具備使用 R 語言建立自訂規則的靈活性，讓您能對產品良率實現最大程度的控制與可視性。
製造分析的重點概覽
- 快速、高處理量且可擴展的收益管理環境
- 自動從不同來源／類型的資料中收集並清理資料
- 完整的批次與晶圓血統譜
- 自動擷取歷史資料
- 缺陷來源分析（選配模組）
- 物理失效分析（選修模組）
- 引導式分析（選用模組）
- Exensio NPI（選用模組）
Exensio 可視化功能 由 Spotfire® 提供技術支援