探测不可探测之物
半导体三维结构可能包含难以检测的埋入缺陷，导致低水平泄漏和变化，进而引发互连电阻和晶体管性能的显著波动，从而导致额外数月的设计周期延误。
但借助PDF Solutions的Design-for-Inspection™技术，您可在"中线"在线检测阶段发现这些问题，从而将产品上市时间提前4至6个月。
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何谓“为检验而设计”？
我们的设计检测系统（DFI™系统）是一种非接触式电子束测量系统，能够以每小时数亿件被测件的速度检测三维结构内部埋藏的电气相关缺陷。其速度足以在半导体制造的中线阶段实现在线检测。
早期识别潜在可靠性风险
DFI系统能高效扫描每块晶圆上的数十亿个结构单元，以PPM至PPB级别的精度识别微小泄漏，并为芯片潜在薄弱点提供独特的可靠性洞察。该系统可生成单点故障类型的高清晰度芯片图谱，或所有故障类型的综合图谱。这种跨芯片的精细测量赋予前瞻性，相较于GDBN（良品芯片邻域分析）等粗放方法，能实现更精准的单芯片风险筛查。
生产验证
迄今为止，我们的DFI系统已在超过120个流片项目中实现应用，覆盖从28纳米到5纳米的7个先进工艺节点。此外，已有超过60个PDF特性化载体通过DFI技术完成流片。
DFI系统如何运作？
DFI系统由两部分组成：一是可嵌入设计中的专利IP单元，二是专用的高性能电子束硬件，用于读取这些IP单元的电学响应。二者协同工作，能够识别限制良率、性能和可靠性的工艺与布局敏感点，从而预见通常需数月后才能观察或测量的设计问题，避免高昂的设计返工成本及产品上市延迟。
高性能在线电子束检测
我们的专利IP单元在中间制造阶段由非接触式电子束测试测量系统eProbe® 150和250进行读取。这些系统目前已在全球多个站点部署，并积极应用于多个制程节点（22纳米、14纳米、7纳米和5纳米）的良率学习。 eProbe 250的吞吐性能远超每小时1亿个被测器件（DUT），足以满足在线检测需求。